2013年電子信息產業振興和技術改造重點支持領域情況表

序號

重點領域

產品方向

實施內容

備注

一

半導體集成電路

集成電路產品設計

重點支持計算機及網絡、通信、數字音視頻用關鍵芯片，智能卡芯片、工業控制芯片、汽車專用芯片等設計。

集成電路芯片制造

重點支持8-12英寸生產線集成電路芯片制造。

集成電路封裝測試

重點支持球柵陣列封裝（BGA）、系統級封裝（SIP）、芯片級封裝（CSP）、方型扁平無引腳封裝（QFN）、倒扣封裝（flipchip）、多芯片組裝（MCM）等集成電路新型封裝測試。

集成電路專用材料

重點支持8-12英寸電子級單晶硅及硅片、光刻膠、靶材、引線框架等專用材料生產。

集成電路公共服務

重點支持集成電路公共服務平臺、集成電路研發中心建設及應用服務。

半導體發光二極管

重點支持大功率、高亮度半導體發光二級管的外延片和芯片制造、封裝、光源模塊及相關材料等；支持半導體照明相關標準制定與公共檢測平臺建設。

半導體電力電子器件

重點支持功率場效應管（VDMOS）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、快恢復二極管（FRD）等新型半導體電力電子器件的開發與產業化。

二

通信設備

TD-SCDMA及TD-LTE移動通信系統

重點支持TD-SCDMA及TD-LTE的系統、終端、核心芯片及測試設備產業化，研發測試環境及業務平臺建設。

高速智能光網絡

重點支持高速遠距離智能光網絡設備的產業化。

FTTx光纖接入系統及關鍵器件

重點支持FTTx系列光纖接入產品、高速光收/發模塊、光電耦合器件、光有源器件、光電交換器件以及光無源器件和MEMS光開關等光通信器件的開發和生產。

寬帶無線接入系統

重點支持具有自主知識產權的寬帶無線接入系統、終端及核心芯片研發及產業化，推動新一代寬帶無線接入技術（含數字集群功能）在重點領域的行業應用。

三

軟件、信息服務和信息安全

嵌入式軟件

重點支持移動終端嵌入式軟件、汽車電子嵌入式軟件、智能家電嵌入式軟件等研發和服務體系建設。

數字內容

重點支持數字內容加工處理的工具、平臺、環境和公共服務能力建設，支持動漫游戲等產業發展。

云計算平臺

重點支持IaaS、PaaS和SaaS等模式云計算服務平臺軟件設計開發和平臺管理運營服務。

軟件公共服務平臺

重點支持標準研制及驗證、軟件測試與質量保障、知識產權保障、人才培訓等服務支撐能力建設。建立涵蓋共性技術、標準驗證、知識產權、培訓共享等平臺資源庫。

重點行業軟件研發和示范應用

重點支持基于自主創新成果的企業管理、產品研發、生產制造等領域的應用軟件以及行業解決方案的研發和產業化。支持工業、農業以及政府部門、公共服務等重點領域國產軟件的示范應用。

信息安全與服務

重點支持防火墻、安全隔離與信息交換、通信安全、信息安全審計與監控、統一威脅管理、入侵檢測/入侵防御等系統安全產品，以及網站恢復、數據備份恢復、安全操作系統、安全數據庫、移動存儲安全產品、可信計算等數據安全產品開發和產業化；支持系統設計、咨詢、評估、檢測、認證等信息安全服務業發展。